跟着摩尔定律不断迫临极限，现在的硅基半导体技能很快会碰到极限，1nm及以下工艺就很难制作了，新的技能方向中石墨烯芯片是个路子，国内也有多家公司组成联盟攻关这一技能，其功能可达硅基芯片的10倍。

  日前在（第九届）我国国际石墨烯立异大会上，国内多家公司及组织成立了石墨烯铜立异联合体，成员包含正泰集团、上海电缆所与上海市石墨烯工业技能功能型渠道。

  石墨烯铜立异联合体期望能够研宣布根据石墨烯的芯片来替代传统硅基芯片，因为石墨烯的电子迁移率远高于硅基资料，功能至少是硅基芯片的10倍以上，一起功耗还大幅下降。

  不过石墨烯芯片的难度也极高，数十年来业界一直在研讨大规模量产的办法，但都未到达有用程度。

  据介绍，石墨烯是一类由单层以碳原子六方晶格摆放构成的特别的资料，强度大约是钢的 200 倍，导电性和导热性均高于铜，每平方米的分量不到1毫克。

  它还具有高电导率和导热系数，因此在散热、电池及芯片等一切的范畴都有极大的发展潜力。

  早在2010年，IBM公司就展现过石墨烯晶圆，晶体管频率可达100GHz，理论上还能够制作500GHz到1000GHz的芯片。